集成电路产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是新基建的基石。
中国集成电路设计业年会作为推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要力量。每年都与会议主办地电子信息产业发展实际相结合，具备极具特色的年会展会活动及高峰论坛。
2021年，“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”将在无锡举办，开云将参与中国集成电路设计产业展览环节。
作为芯片检测及技术服务领域的一支重要力量，开云已构建三大核心技术服务能力：
1、元器件国产化验证与竞品分析
形成先进的国产化电子元器件、大规模集成电路、芯片的可靠性筛选及功能性能测试分析技术能力，通过“二次筛选”保证产品质量可控，并提高其整体可靠性。
2、半导体功率器件质量提升
擅长功率器件和微波器件使用前的可靠性验证以及在应用过程中发生的失效分析，并为IGBT和以GaN、SiC为代表的第三代半导体功率器以及GaN微波器件的设计和工艺改进提供建议。
3、车规级芯片+元器件AEC-Q认证
作为已完成AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q200完整验证报告的第三方检测机构，可对AEC-Q验证过程的失效品展开分析，帮助企业根据失效机理指导产品改进升级。
在会议展览区，我们将向您展示集成电路及芯片产品全寿命周期检测与失效分析技术服务方案：
想要了解更多详细解决方案，欢迎莅临我们的展位274号！
时间：2021年12月22日-23日
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆 274号展位（无锡市太湖新城清舒道 88号）